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  • 碳纳米纤维增加铝复合材料硬度

    [2022-07-01]

    俄罗斯科研人员将碳纳米纤维添加到铝复合材料中，使铝复合材料的硬度增加了20%，材料结构在微观层面上也发生了极大变化。有关专家指出，这项研究不仅改善了特定铝合金的性能，而且对许多铝及其合金部件来说都具有极...
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  • 我国算力网络建设如火如荼发展之路任重道远

    [2022-07-01]

    近年来，我国数字经济蓬勃发展，从技术层面看，数字基础设施的发展成为推动中国数字经济发展非常关键的驱动力。随着数字化与智能化进程加快，对于算力的要求也越来越紧迫。算力成为全球技术创新竞争的焦点领域。 算...
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  • 人们是怎么看待硅片和晶圆的区别的！！！

    [2022-06-23]

    晶圆，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，地壳表面有用之不竭的二氧化硅。 ...
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  • 第三代半导体将催生万亿元市场

    [2022-06-17]

    日前，第三届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳举行。与会专家学者认为，第三代半导体未来应用潜力巨大，具备变革性的突破力量，是半导体以及下游电力电子、通讯等行业新一轮变革的突破口。 2018年，美国、欧盟等持续...
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  • 半导体量子芯片比特获得高灵敏测量

    [2022-06-17]

    2022年记者5月10日从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队的郭国平、曹刚等人与本源量子计算有限公司合作，利用微波超导谐振腔实现了对半导体双量子点的激发能谱测量。相关研究成果日前发表在国际应用物理知名...
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  • 中科院科研人员在新型半导体激光器研发上取得进展

    [2022-06-10]

    中科院科研人员在新型半导体激光器研发上取得进展 记者从中国科学院长春应用化学研究所了解到，研究员秦川江联合日本科研人员，在制作新型半导体激光器的研发上取得进展，为下一步半导体激光器更稳定工作提供重要支...
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