晶圆，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，地壳表面有用之不竭的二氧化硅。 ...

据悉从中国科学技术大学了解到，该校郭光灿院士团队邹长铃研究组，提出了在单个光学模式中利用极弱的光学非线性实现光子阻塞的新原理和新方案，并分析了其在集成光学芯片上实现的实验可行性。相关成果日前发表在国际...

单边双焊点及测量报告： 单焊点及测量报告： 焊到玻璃体及测量报告： 焊点断裂及测量报告：

据从中国科学技术大学获悉，该校侯建国院士团队的董振超研究小组，在世界上首次实现了亚分子分辨的单分子光致荧光成像，为在原子尺度上展显物质结构、揭示光与物质相互作用本质提供了新的技术手段。该成果于8月10日...

南极天文望远镜、空间引力波探测装置、极大规模集成电路制造装备、光刻机……这一系列关键装备的加工制造，都需要依靠超高精度的测量仪器对大量光学元件的各项参数进行测量。以往，超精密测量技术受到国外封锁，成为...

激光干涉仪： 以太网Web界面(工业4.0) 多种传感头可按客户需求定制 3轴:测量不稳定的俯仰pitch和偏航运动yaw 紧凑，测头直径小,易于设备集成 实时通讯接口：HSSL,AquadB和Sin/Cos 动态(增益和偏移)重新调整 传感器头...